v|tome|x L450

v|tome|x L450

—— phoenix v|tome|x L450是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测
此设备配有少有单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的极高放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克，长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有极高的精度。该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量（如首件检测）的极好的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L450适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。
特色

主要功能

• 因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测
• 三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力
• 钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量
• 二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米

顾客利益：

• 应用于不同样本而无需改变X射线管
• 通过高动态温度稳定的DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）和菱形|窗口（可选）的快速CT采集和清晰的影像
• 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建
• 用点击&测量|CT进行高精度且可重现的三维测量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的
• 高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和系统效率

应用

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三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。 涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及适合的三维测量（如壁厚）。 材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。 玻璃纤维复合材料的nanoCT： 纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。 一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套（黄色），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。 测量 用X射线进行的三维测量是独有的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得很多的曲面点 - 包括很多无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的更大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合的规定尺寸。 对气缸盖的三维测量 铸件与焊接 射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。 铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。