phoenix nanome|x
—— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连
该系统具有良好的性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。
特色
主要功能
顾客利益:
处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm
半导体与其他电子元件
4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸,可以检测到8 到小于1微米的裂缝
phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦点X射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测 它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量,可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件,用于PCB装配的自动检测,提供更高的缺陷覆盖率,同时提高了生产效率。
phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测
seifert x-cube 高度多功能的160kV放射镜检测系统,用于现场测试和各种小试样的小系列检测,包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性,如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集成的图像增强系统-Seifert VISTAPLUS-, 标准版的可编程系统可提供快速和好品质的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品,且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程,有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。